원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | Bicheng Technologies Limited |
인증: | UL |
모델 번호: | BIC-103-V1 |
최소 주문 수량: | 1 |
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가격: | USD 9.99-99.99 |
포장 세부 사항: | 진공 |
배달 시간: | 10일 |
지불 조건: | T / T, 페이팔 |
공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
유리 에폭시: | TMM4 | PCB의 최종 높이: | 1.6mm ± 10% |
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최종 포일 외부:: | 1 온스 | 표면 마감: | 침수 금 |
솔더 마스크 색상:: | 녹색 | 구성 요소 범례의 색상: | 하얀색 |
레이어 수: | 2 | 테스트: | 선적 전 100% 전기 테스트 |
로저스 TMM4 전자레인지 인쇄 회로 비노드 15만 20만 25만 30만 50만 60만 침수 금으로
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
Rogers TMM4 열경화성 마이크로웨이브 재료는 고도금 스루홀 신뢰성 스트립라인 및 마이크로스트립 애플리케이션을 위해 설계된 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 복합재입니다.4.70의 유전 상수로 사용할 수 있습니다.TMM4의 전기적 및 기계적 특성은 특수 생산 기술 없이도 세라믹 및 기존 PTFE 마이크로웨이브 회로 재료의 많은 이점을 결합합니다.무전해 도금 전에 나프타네이트 나트륨 처리가 필요하지 않습니다.
TMM4는 유전 상수의 열 계수가 일반적으로 30PPM/°C 미만으로 매우 낮습니다.이 재료의 등방성 열팽창 계수는 구리와 매우 밀접하게 일치하여 높은 신뢰성의 도금된 스루 홀을 생성하고 낮은 에칭 수축 값을 허용합니다.또한 TMM4의 열전도율은 기존 PTFE/세라믹 재료의 약 2배이므로 열 제거가 용이합니다.
TMM4는 열경화성 수지를 기본으로 하며 가열해도 연화되지 않습니다.결과적으로 부품 리드와 회로 트레이스의 와이어 본딩은 패드 리프팅이나 기판 변형에 대한 우려 없이 수행될 수 있습니다.
우리의 능력(TMM4)
PCB 재질: | 세라믹, 탄화수소 및 열경화성 폴리머의 합성물 |
지정자: | TMM4 |
유전 상수: | 4.5 ±0.045(공정);4.7(디자인) |
레이어 수: | 1층, 2층 |
구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
PCB 두께: | 15mil(0.381mm), 20mil(0.508mm), 25mil(0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil(1.270mm), 60mil(1.524mm), 75mil(2.905mm), 540mm(100mm) 3.175mm) 등 |
PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, 침수 주석, OSP. |
주요 응용 프로그램은 다음과 같습니다.
칩 테스터
유전체 편광판 및 렌즈
필터 및 커플러
글로벌 포지셔닝 시스템 안테나
패치 안테나
전력 증폭기 및 결합기
RF 및 마이크로파 회로
위성 통신 시스템
TMM4의 데이터 시트
TMMY 유형 값 | ||||||
재산 | TMM4 | 방향 | 단위 | 질환 | 실험 방법 | |
유전 상수,ε프로세스 | 4.5±0.045 | 지 | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
유전 상수, εDesign | 4.7 | - | - | 8GHz ~ 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
손실 계수(공정) | 0.002 | 지 | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
유전 상수의 열 계수 | +15 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
절연 저항 | >2000 | - | 곰 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
체적 저항 | 6x108 | - | 옴.cm | - | ASTM D257 | |
표면 저항 | 1 x 109 | - | 몸 | - | ASTM D257 | |
전기적 강도(유전체 강도) | 371 | 지 | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
열적 특성 | ||||||
분해온도(Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
열팽창 계수 - x | 16 | 엑스 | ppm/K | 0~140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
열팽창 계수 - Y | 16 | 와이 | ppm/K | 0~140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
열팽창 계수 - Z | 21 | 지 | ppm/K | 0~140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
열 전도성 | 0.7 | 지 | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
기계적 성질 | ||||||
열 응력 후 구리 박리 강도 | 5.7 (1.0) | 엑스, 와이 | 파운드/인치(N/mm) | 솔더 플로트 후 1온스.EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
굴곡 강도(MD/CMD) | 15.91 | 엑스, 와이 | kpsi | ㅏ | ASTM D790 | |
굴곡 계수(MD/CMD) | 1.76 | 엑스, 와이 | mpsi | ㅏ | ASTM D790 | |
물리적 특성 | ||||||
수분 흡수 (2X2) | 1.27mm(0.050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18mm(0.125") | 0.18 | |||||
비중 | 2.07 | - | - | ㅏ | ASTM D792 | |
비열용량 | 0.83 | - | J/g/K | ㅏ | 계획된 | |
무연 공정 호환 | 네 | - | - | - | - |
담당자: Miss. Sally Mao
전화 번호: 86-755-27374847
팩스: 86-755-27374947